第19章 智核“起源”，芯片“龍騰”（第3頁）

又過一周，在何強提供的優化布局方案和老馬帶領的安裝團隊日夜趕工下，一條現代化的手機組裝線奇跡般地出現在空曠廠房中。

“老板，生產線主體已經搞定，下周就能試運行！”劉明看著這條充滿科技感的流水線，激動地匯報，“但……芯片呢？我們的芯片”

工作臺上整齊排列著數十款從全球搜羅的、代表這個時代最高水平的手機、PDA乃至特殊通訊設備的拆解芯片。

他深吸一口氣，啟動了物質分解功能。

“目標鎖定：基亞N系列主處理芯片，ARM11核心，90nm制程。開始分解！”

一道柔和微光籠罩住那顆芯片。

在何強意識界面中，復雜結構被層層剝開，硅基晶體陣列、鋁制納米導線、微型柵極、摻雜區……所有構成芯片的基礎元素和結構信息被AI記錄。

“能量核心V1。5剩余電量67%……警告！能量消耗速率超出預期！”天樞的AI提示音響起。

“繼續！分解下一顆！羅拉RaV8圖形處理單元！”

實驗室總電源接口火花閃爍，整個區域電力供應不穩，他不得不暫時中斷分解，讓能量核心借助市電緩慢恢復。

就這樣走走停停，耗費整整三天，幾乎榨干能量核心V1。5所有儲備，他才將所有高端芯片樣品分解完畢，獲取了最底層的構成信息。

接下來，是更關鍵的核心推演環節！

何強關閉實驗室一切外聯通訊，將“天樞”主機運算能力催到極限。

他把分解獲得的結構信息、記憶中未來十年芯片技術路線圖，主要是ARMCx-A系列架構、多核并行、GPU加速、14nm制程等，與系統留下的部分基礎理論，全部輸入核心推演模塊。

“目標：設計一款性能超越當前時代至少五年、功耗可控、基于現有工藝可實現的移動SoC芯片架構！開始推演！”

屏幕上，無數代碼、邏輯門電路圖、晶體管排布模型以眼花繚亂的速度閃爍、重組、迭代！AI全力運轉，輔助驗證數據和篩選模型。

實驗室燈光忽明忽暗，空調停止工作，服務器散熱風扇發出極限尖嘯。

巨量計算消耗的能量讓整個供電線路發出不堪重負的呻吟。

老馬在外圍車間焦急等待，盯著那如同隨時可能爆炸的配電箱，幾次想沖進去，都被何強之前的命令攔住。

“何工！這是玩火啊！再這樣下去整棟樓要跳閘了！”老馬對著隔離門焦慮地喊道。

“再堅持一會兒！馬上就——”

就在供電系統即將崩潰的前一刻，屏幕上所有運算戛然而止！

一套閃著淡金色光芒的、無比精密的芯片架構圖，定格在中央！所有性能參數、功耗曲線、邏輯模塊全部鎖定！

“成了！”何強猛地彈起，眩暈感襲來，他晃了兩下才站穩，臉上卻洋溢著狂喜，“龍騰一號！架構確定！四核A9改進架構，256位SIMD，整合Mali-T628級GPU，綜合性能是現在市面上頂級芯片的……至少五倍！”

老馬沖進來，看到屏幕上的圖紙和何強癲狂的表情，目瞪口呆：“五……五倍？這怎么可能造得出來？現在連雙核都沒有！”

何強抓住老馬胳膊，眼中燃燒著火焰：“沒有不可能！訂購高純度硅晶圓！最高規格！另外，高純度鍺、納米級鋁和鈦粉末，都要！有多少要多少！”

接下來半個月，物質融合功能開始展現其偉力。

何強將優化的“龍騰一號”設計導入模塊，提供第一批高純度原材料，啟動融合程序。

懸浮在工作臺上的透明立方體內，微光閃爍如同微縮宇宙。